美印两国达成协议，在印度共建工厂出产红外、氮化镓、碳化硅芯片
IT之家 9 月 23 日音讯，据《印度时报》报导，当地时间 22 日，印度总理莫迪与美国总统拜登发布联合声明称，美印两国将共同在印度树立一家芯片制作厂，以强化印度总理纳伦德拉・莫迪加强该国制作业的尽力。
该工厂将专心于为国家安全、下一代电信和绿色动力使用供给先进的感应、通讯和电力电子技术，出产红外、氮化镓和碳化硅芯片。据悉，印度半导体使命以及巴拉特半导体公司、3rdiTech 公司和美国太空部队的战略技术合作将为其供给支撑。
据悉，GlobalFoundries（IT之家注：格芯公司）在加尔各答设立了 GF 加尔各答动力中心，这将加强在芯片制作研制范畴的互利联络，为零排放和低排放车辆、联网车辆、物联网设备、人工智能和数据中心的突破性发展铺平道路。
此外，IBM 也现已与印度政府签署了体谅备忘录，IBM 的 Watsonx 渠道将可以被布置在印度的 Airawat 超级核算机上。
告发/反应
相关文章
国有企业收购评定专家同享渠道正式发动，第一批12家央国企“加盟”共建
12月5日，在我国物流与收购联合会主办的“2024全国公共收购职业年会”上，国有企业收购评定专家同享渠道共建典礼正式发动。我国南方电网有限责任公司、我国武器配备集团有限公司、我国大唐集团有限公司、我国...